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大功率led

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[转载]cree芯片SMD led

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[转载]全避专利led

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[原创]cree芯片led

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[原创]全避专利led

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  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22011.html2009/12/22 19:27:00

[原创]专利led

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  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22010.html2009/12/22 19:26:00

[led散热]led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白高功率型式的需求最大。

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36

采用生伏特效应的led芯片在检测方法上的研究(上)

基于pn结的生伏特效应,本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结生伏特效应在引线支架中产生的生电流,检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22273.htm2009/12/22 8:57:58

2010年台湾两大封装厂资本支出均创新高

消息人士指出,预计亿电子2010年的资本指出将达到37亿元新台币(约合1.14亿美元),而往年亿的平均资本支出为20亿元新台币。消息人士还指出,该公司计划在2010年大幅扩充

  https://www.alighting.cn/news/20091222/116808.htm2009/12/22 0:00:00

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