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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
(2010-11-30 16:59:15)[编辑][删除]标签：照明设计体育场馆照明照明设计公司智美照明设计家居分类：设计随笔照明设计公司圈子都知道，阿拉丁论坛的斑
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http://blog.alighting.cn/angelliu/archive/2010/12/31/124785.html2010/12/31 14:39:00
【展览时间】2010年10月27-30日 【展览地点】香港，亚洲国际博览馆 【展会亮点】 ⊙地点好，展期佳：香港地利人和，交通便利，金融完整，社会安全，是买家 buyer
http://blog.alighting.cn/cios8888/archive/2011/1/3/125447.html2011/1/3 11:08:00
标造价咨询有限责任公司 一、项目编号：grzcgk2011-0016# 二、招标内容：本采购项目为广饶县综合馆扩建工程室外亮化政府采购项目，预算资金70万元人民币，本项目共一个
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/3/4/137823.html2011/3/4 10:06:00
示全新 “one-module”概念所设计的led散热模块，将led灯具散热模块化，一款散热模块可应用于多款led灯具，简化客户端的设计流程，预计推出可散热7-15w、10-25w
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139192.html2011/3/7 16:23:00
