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全球笔电大厂宏碁（2353）、惠普与戴尔均全力推广LED背光的nb。友达（2409）执行副总彭双浪与奇美电（3009）业务副总郭振隆都表示，目前只要是新款笔电均采用LED背光面
https://www.alighting.cn/news/20090731/95629.htm2009/7/31 0:00:00
一边是上扬的利好消息：“LED春天来了”“LED发明者获诺奖了”，一边是不断出现的“”“噩耗”：“跑路”“跳楼”，今年以来，中山不少灯饰企业“跑路”事件频发，一次次挑动LED从
https://www.alighting.cn/news/20141127/n550967555.htm2014/11/27 10:14:08
随着LED在照明系统应用中的不段成熟，很多国家都已经针对LED驱动电源出台了相关的一些标准。比如欧洲国家的en55015/en61547/en6100-3-2/en6100-3-
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/18/114948_27.htm2011/7/18 11:49:48
随着LED产业的不断发展和成熟，无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨
https://www.alighting.cn/news/201481/n763964545.htm2014/8/1 12:03:47
随着LED照明的普及，市场的需求量无疑在迅猛上升，“蛋糕”是越切越大，但是吃“蛋糕”的人也越来越多了。于是，越来越多的企业转战海外市场，尤以欧美市场居多。然而，随着灯具出口的门
https://www.alighting.cn/news/2014828/n368065300.htm2014/8/28 9:19:23
全球第一大pc厂商惠普（hp）23日在台推出该公司首款LED笔记型电脑。在LED背光模组价格持续下滑后，惠普的首款LED笔记型电脑compaq 2510p也正式现身，表示相较于采
https://www.alighting.cn/news/20070724/94454.htm2007/7/24 0:00:00
目前LED封装基板散热设计，大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，LED芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
c 管外壳，具抗震，耐压等特点，外型与传统的日光灯相似，无需镇流器，瞬间启动无频闪，功率小，是目前取代传统的日光灯的首选；安装时将原有的日光灯取下换上LED 日光灯，并将镇流器和起辉
http://blog.alighting.cn/134092/archive/2012/6/8/277986.html2012/6/8 11:44:39
本文探讨温度和光学设计的解决方法，例如强迫通风方法、炫光和亮度大小等。由于LED技术具有体积小和多样化等优势，因此可以轻松地实现崭新的路灯设计。
https://www.alighting.cn/resource/20120910/126420.htm2012/9/10 10:09:47
LED照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
