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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词：led平板显示器；粘接剂；封装工艺中
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09
