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明的需求分析,在以下技术领域将最有可能取得突破,带动产业进入又一波发展高潮。 MOCVD设备工业化；高质量、低成本的sic单晶生长；蓝宝石衬底上外延紫外led ；si衬
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
产技术的企业掌握，国内应用端企业用欧美芯片，产品又回销到欧美国家，利润微薄，成了真正代工厂商。 要摆脱代工命运，不仅仅是led芯片封装技术，还要提高外延片生长，MOCVD设备制
http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/4/2/39348.html2010/4/2 17:06:00
后，企业规模可以达到拥有超过30台MOCVD设备，能够同时生产4英寸led外延片和大功率、高亮度led芯片。 该芯片制造厂的建立，表明我们有机会致力于为发展固态照明的公司提供直
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00
片(epi wafer), 晶粒(chip)制程设备及材料基板, 单晶棒, 萤光粉, 环氧树脂, 导线架等磊晶( MOCVD / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
据显示，led应用的相关专利国家中，日本占全球的27.9%，我国仅占9.34%，且基本集中在led封装及led应用等利润较低的中下游产业。 以led芯片的生长工具MOCVD设
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96597.html2010/9/13 16:17:00
明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域：一是技术与装备。支持MOCVD装备、新型衬底、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98266.html2010/9/19 21:39:00
决方案。 展品范围 01材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片等1.2led荧光粉、有机硅、导线架 02led设备/led制造设备/led检测设备 2.1mocv
http://blog.alighting.cn/ggexpo2010/archive/2010/11/15/114252.html2010/11/15 18:05:00
与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
右市场，产品必将走入应用环节。当我们掌握了大量的应用专利和市场份额后，与国外巨头实现专利交叉授权，才能扭转被动的局面。我们预测，如果突破了从MOCVD至芯片的核心技术，那么整个半导
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/11/26/116647.html2010/11/26 9:11:00
