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[原创]波峰焊sa-3jsl

驳装置: 波峰焊机联动式入板接驳方式,不锈钢链条传动。 2.传输系统: 波峰焊机配置钛合金双钩爪,铝合金导轨防变形结构设计;手 动调节基板宽度;输送角度可调节,运输速度无级

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91990.html2010/8/22 10:20:00

[转载]led日光灯部分结构的小小对比

糕 轴向弯曲 差 径向扭曲 糟糕 点评 日光灯管发展的初级阶段产物,非常具有代表意义,缺点显而易见,散热仅仅靠铝基

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00

吉林七成led灯具未达标

用功能明显不足,不利于保护视力。  在介电强度试验中出现闪络(飞弧)或击穿现象,可能使用了质量较差的绝缘材料或电气间隙和爬电距离不足而导致击穿,对使用者的生命和财产造成安全威胁。 

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/2/27/365944.html2015/2/27 16:54:45

高功率白光led散热问题的解决方案

今天,白光led仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、lcd tv、汽车、医疗

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

led生产中的六种技术

d的发光??色和发光效率与制作led的材料和工艺有关,制造led的材料不同,可以产生具有不同能量的光子 ,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱。  一、透明衬底技术  le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

led生产中的六种技术

d的发光??色和发光效率与制作led的材料和工艺有关,制造led的材料不同,可以产生具有不同能量的光子 ,藉此可以控制led所发出光的波长,也就是光谱。  一、透明衬底技术  le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

[原创]供应1w-300w大功率led灯珠

验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。   3.连接方法:   大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部

  http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

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