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中国led产业起步于20世纪70年代。经过30多年的发展，中国led产业已初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/3/29/269643.html2012/3/29 9:24:37
明光源。目前，中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划，现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。 在利好政策的推动下，国内led产业以井喷之势迅
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271115.html2012/4/10 17:14:13
灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，led要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
是有很大的参考价值；寿命试验以外延片生产批为母样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3.5 led芯片的含义3.6 led芯片的组成元素3.7 led芯片的分类3.8 led芯片制作流程第4章 led的封装4
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
求，行业或有望迎来短期回暖。 持续的行业不景气，已威胁到国内众多led产业链公司的生存。在产品价格趋降的局面下，考验的其实是厂家成本控制能力。有资料显示，led灯泡成本中，led外延片
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/4/16/272248.html2012/4/16 16:59:14
定基础。但是在关键环节，尤其是外延片的生长环节，与世界一流水平还有较大的差距。 3.1 必要性 目前中国的产业优势主要在封装,从封装产值区域分布来看，中国在2008年封装产值约25
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272311.html2012/4/17 17:16:51
