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从2011年下半年以来，国内led企业的出口订单锐减，而国内市场大规模需求尚未启动。在此行业背景下，中下游led企业正从芯片封装、oled等领域寻求突破。
https://www.alighting.cn/news/20120704/89407.htm2012/7/4 10:28:07
由于有各地政府的支持以及各方资金的进入，我国led产业规模持续扩大，在产业规模扩大的同时，产业结构不平衡的矛盾也很突出，上游芯片产业所占的比例非常小，更多的还是应用。
https://www.alighting.cn/news/20101110/91689.htm2010/11/10 0:00:00
ledinside最新发表的《2010年中国led芯片企业行业分析报告》指出，中国在未来几年规划增加的mocvd台数超过1200台，其中2010年规划增加的mocvd数量超过30
https://www.alighting.cn/news/20100825/93435.htm2010/8/25 15:27:00
台积电（tsmc）销售额连续两个月创新高。2010年5月，其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币（约合10.7亿美元），刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。
https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00
据悉，日本早稻田大学(waseda university)研究者已开发出一个由led芯片与生物粘附纳米薄片构成的可植入式装置，能够通过光动力疗法成功缩小老鼠体内的肿瘤。
https://www.alighting.cn/news/20180720/157733.htm2018/7/20 11:17:05
随着更多的制造商计划进入led芯片市场，led芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。
https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19
led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
晃)、成功开发出中心波长310nm波段，达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯
https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07
艺是影响led功能作用的主要因素之一，封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因，导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等)，统计数据显示焊接系
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
第十二届中国·海峡项目成果交易会在福州举行期间，中科院海西研究院与福建阳光城集团有限公司、三安光电股份有限公司和福建中科芯源光电有限公司等企业签订合作协议，加速科技成果在福建落地转
https://www.alighting.cn/news/2014623/n241663198.htm2014/6/23 9:45:40
