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并通过增大芯片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有： 散热技术 传统的指示灯型le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
提到led驱动精准度通常会想到恒流误差，其实驱动精度并不仅仅限于电流精度一项。led是一款典型的电流驱动型器件，精准控制led驱动电流，可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/16413_75.htm2012/3/14 16:04:13
led灯具和灯泡现在正在很多通用照明应用中快速取代白炽灯、卤素灯和cfl(微型荧光灯)光源。反激式dc/dc转换器是大部分led驱动选择的电源结构，因为这些器件能够实现led与交
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/10188_55.htm2012/4/6 10:18:08
腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热特
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
led照明是一个高速成长的新兴场，led灯具的可靠性和散热性问题是led制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在led照明系统的保护方案——
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51
一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准，产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择led照明，缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143406.html2011/3/17 21:40:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
