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或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固定。 二、静电防护： led属半导体器件，对静电较为敏
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/9/2/94369.html2010/9/2 15:27:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127972.htm2010/9/2 14:10:59
立的光伏制造设备与硅原材料展区，并组织光伏制造技术相关的研讨会。观众将了解到其所关注的制造技术。 德国国际太阳能技术和产品展自1991年创办以来不断扩大，至今已成为欧洲最大的太阳
http://blog.alighting.cn/huyueyuejia/archive/2010/9/1/94126.html2010/9/1 11:21:00
马帕夫拉克，环境部长和主席会议马切伊诺维茨基出席展会。并且瓦尔德马帕夫拉克还在之后新闻发布会上提及了最感兴趣的新产品和技术创新。 市场介绍： a. 波兰地处欧洲中心，地理位置优
http://blog.alighting.cn/huyueyuejia/archive/2010/9/1/94125.html2010/9/1 11:20:00
一些物体，如锗、硅、砷化稼及大多数的金属氧化物和金属硫化物，它们既不象导体那样容易导屯，也不象绝缘体那样不易导电，而是介于导体和绝缘体之间，我们把它们叫做半导体。绝大多数半导体都
https://www.alighting.cn/resource/20100830/128297.htm2010/8/30 13:05:26
为了迎接市场对于蓝光led外延/芯片的需求，displaybank预期到了2011年第一季全球用来生产蓝光led的mocvd设备安装数量将上升至2000台，到了2011年底则将继续
https://www.alighting.cn/news/20100827/103081.htm2010/8/27 0:00:00
%，而膜面吸收的热仅为10%-40%，涂层膜面将大部分的热以反射的形式挡在涂层外层。当膜面吸热蓄积升温的同时，吸热界面将向膜外空间辐射散热。 由于基料的材质和膜层内结构的作用，膜面
http://blog.alighting.cn/myaqun/archive/2010/8/25/92994.html2010/8/25 22:56:00
司在有氮化镓（gan）的碳化硅（sic）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术，材料及产品放热更
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92308.html2010/8/23 20:49:00
、led控制系统等◆ led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/xinghuashang802/archive/2010/8/23/92128.html2010/8/23 9:25:00
我国台湾地区太阳能硅晶圆大厂绿能透露，目前订单爆满，几乎已是产能的两倍，在产品不足情况下，下个季度不排除硅晶圆再涨价的可能。
https://www.alighting.cn/news/20100823/106236.htm2010/8/23 0:00:00
