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30亿投资led产业 清华同方向全球芯片三强挺进

清华同方led产业基地近期日前开工,据同方总裁表示,未来三年同方将投资30亿元于led产业,主要集中在芯片领域,力争成为全国最大、全球前三的芯片供应商。

  https://www.alighting.cn/news/20100809/117147.htm2010/8/9 10:31:35

士兰微电子推出高性能大功率led照明驱动芯片

士兰微电子公司推出了一款高性能、高可靠性、大功率的绿色照明 驱动解决方案核心芯片---6-36v输入,1a大功率led 驱动芯片sd42524。

  https://www.alighting.cn/news/20100628/119814.htm2010/6/28 0:00:00

恒流源驱动芯片!!

与出色的国际水平的晶圆制造厂和封装测试厂深层次的合作关系,这保证了即使在生产能力紧张期间我们都将有能力提供充足的货源。 公司以模拟设计的专业技术和经验,偕同客户策划下一代产品并

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/6/30/4260.html2009/6/30 12:39:00

晶电李秉杰:2012年led芯片厂会非常辛苦

晶元光电董事长李秉杰预测,“4英寸led芯片比例会逐渐增多。当前实际上芯片供应与需求量差距大,除了某些光效高的产品如新电视背光等供应吃紧外,整体上产能过剩严重。对led芯片厂商来

  https://www.alighting.cn/news/20120831/85563.htm2012/8/31 15:53:50

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

照明用led封装创新探讨

d)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

华灿光电推出“熠”系列白光用高压芯片

近期,华灿光电先后推出白光用高压芯片“熠”系列,包含9v、12v、24v等芯片产品,其中12v高压芯片在20ma驱动电流下光效≥140lm/w。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121712.htm2014/4/4 10:44:21

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