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https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00
韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴，与三星公司竞争LED国际市场.
https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32
艾笛森研发经理庄世岱指出：“室内投光灯的趋势由原先多颗单晶封装加上多合一透镜的结构，转变为集成封装搭配反射杯，以使用者的角度而言，这样的灯具形式更直觉，也更符合对于传统灯具的认
https://www.alighting.cn/news/20120614/89587.htm2012/6/14 16:55:47
背光模块制造商中强光电（coretronic）称，oled在大面积显示面板中的应用已经在业界中讨论多年。不过如果大尺寸oled面板在产能和技术上不取得更大突破的话，oled tv的
https://www.alighting.cn/news/20110823/90313.htm2011/8/23 9:40:20
亿光电子针对印度当地市场展出全新LED封装产品：包括多款新型照明元件与实际灯具应用等。另外，因应印度高速成长的基础交通建设，此次特别展出使用亿光插件式LED lamp和LED点
https://www.alighting.cn/news/20130506/112573.htm2013/5/6 9:58:01
虽然相对而言大中华区厂商是大功率LED市场中的新面孔，但他们已经在产品开发竞赛中取得巨大进步。厂商正在开发各种LED封装技术，其中最重要的是多片集成，即在一个LED中封装几个le
https://www.alighting.cn/news/20081103/91125.htm2008/11/3 0:00:00
在车用市场，虽然LED渗透率逐渐提升，但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用LED封装产品，导致车用LED价格竞争加剧。
https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21
外，在航天航空、国防等高科技领域，由于使用环境的恶劣，要求封装材料必须具备高耐热性。为了提高封装材料的耐热性，一般是要提高封装材料的交联度。另外，在环氧树脂的结构中导入奈环、恿环等多环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了的基本概念，与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
片的面积,也就是说,将目前面积为1m┫的小型晶片,将发光面积提高到10m┫的以上,藉此增加发光量,或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。虽然,将LED晶片的面积予以大型化,藉此能够获
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
