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板，成为关注的焦点。据了解，台湾奇晶光电通过采用名为「metal encapsulated module（mem）」的、利用树脂和金属的oled组件封装方法实现了薄型
https://www.alighting.cn/news/20081105/95928.htm2008/11/5 0:00:00
昨（30）日，光学组件厂玉晶光电（3406）在led路灯市场首度传出捷报，宣布标得台湾台中市led路灯省电节能计划工程标案，金额近5000万元新台币，预计年底前完工，玉晶光也要进
https://www.alighting.cn/news/20081031/92358.htm2008/10/31 0:00:00
2)。该公司通过采用名为“metal encapsulated module(mem)”的、利用树脂和金属的oled组件封装方法实现了薄型化(图3)。tft玻璃底板厚0.6mm，树脂和金
https://www.alighting.cn/news/20081031/106126.htm2008/10/31 0:00:00
手机按键背光皆采用led(发光二极管)组件，若是可以加用导光板(guide light)将可以节省led用量并再延长电池续航力。闳晖近年研发导光板结合手机按键模块化产品，让客
https://www.alighting.cn/news/20081030/91053.htm2008/10/30 0:00:00
式；●采用大功率灯泡，发光效率高，使用寿命长；强光、工作光可随意转换；标准配置为聚光照明，如需泛光照明则选购泛光灯圈组件更换即可；一次充满电后强光可连续照明1.1小时，工作光可连续照
http://blog.alighting.cn/baitxgu00/archive/2008/10/28/11383.html2008/10/28 10:50:00
0 / mc35xs3400 / mc10xs3412 / mc10xs3435」4款产品。开关组件采用n型mosfet，导通电阻较低，每通道为10～35mω。光源采用基于x
https://www.alighting.cn/news/20081023/95889.htm2008/10/23 0:00:00
昨(21)日，与科技公司合作进行突破性设计的坚定领导商东芝美国电子组件公司(toshiba america electronic components, inc.，简称tae
https://www.alighting.cn/news/20081022/93190.htm2008/10/22 0:00:00
西铁城电子展出了厚度仅0.3mm的侧面发光型白色led模块。该公司称其在“侧面发光型led模块中为全球最薄”。定位于可将便携设备使用的液晶面板进一步实现薄型化的组件。原因是le
https://www.alighting.cn/news/20081014/120006.htm2008/10/14 0:00:00
京瓷开发出了在同一底板上由一体化的led和受光传感器组成的传感器组件。将组件呈直线或圆形排列，即可组成能够进行高精度位置测量或倾斜度测量等的传感器。
https://www.alighting.cn/news/20081010/119731.htm2008/10/10 0:00:00
欧洲研究机构imec与日本业者taiyonipponsanso宣布，将合作开发高效率led组件制造技术;双方计划锁定为高画质液晶电视背光等应用领域，研发更高亮度的环保led。
https://www.alighting.cn/news/2008109/V17512.htm2008/10/9 10:46:16
