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2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;LED封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28
d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
近日，台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
lumex公司通告了quasarbrite uv系列LED产品销量的全球扩张趋势：将推出三种新波长标准灯具；宣告可提供定制化紫外LED阵列。新推出的三种灯具波长为355纳米、36
https://www.alighting.cn/news/20110729/115862.htm2011/7/29 12:04:38
东贝哈尔滨LED项目将全部引进东贝最先进的芯片和LED颗粒封装等生产工艺中的核心技术，同时继续加大科研和国际市场开发力度，全部达产后，将形成各型号LED颗粒60亿颗以上的产量，各
https://www.alighting.cn/news/20120206/114509.htm2012/2/6 14:17:23
