站内搜索
由于LED节能且具有潜在的高可靠性，因此，大功率（hp）LED和高亮度（hb）LED为照明行业带来了极大的机遇。
https://www.alighting.cn/news/20090715/120892.htm2009/7/15 0:00:00
构LED可以有效改善正装结构LED芯片普遍存在的驱动电流拥挤及散热性能较差等问题，能够在保证发光效率的前提下，通过较大的电流去驱动，达到效率提升及成本下降目的，具有较高的性价比，有助
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/8/27/287432.html2012/8/27 11:19:56
w（瓦）的LED商品化。这些LED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而半导体芯片都是被固定在金属片上，以助散热。2002年，在市场上开始有5w的LED的出现 ，而其效率大
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317133.html2013/5/14 10:41:23
w（瓦）的LED商品化。这些LED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题，而半导体芯片都是被固定在金属片上，以助散热。2002年，在市场上开始有5w的LED的出现，而其效率大约是
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320061.html2013/6/27 16:27:01
该研究项目为上海浦东新区科技发展基金科技专项资助的项目，文中对40w的大功率白光LED光源模块的封装技术进行了研究，采用36颗1w的蓝光芯片加yag荧光粉封装的白光LED光源模
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/8/181836_65.htm2011/7/8 18:18:36
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率LED结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率LED，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年，全球市场封装型LED为137亿美元，不包括裸芯片或模
https://www.alighting.cn/news/2013319/n063749779.htm2013/3/19 16:34:31
龙鼎微电子公司开发了一系列LED驱动ic，现在已经进入批量生产的pam2701是用来驱动手机或pmp的lcd屏的背光LED，这是一款电荷泵的芯片，只需要外加4个普通的廉价陶瓷电
https://www.alighting.cn/news/200727/V2213.htm2007/2/7 16:39:20
showadenkok.k公司宣布将会在日本千叶的工厂投资接近4100万美元来扩大基于氮化镓蓝光LED的生产力达到2亿个单位每月。蓝光LED芯片的产量也将会在今年底从3000万
https://www.alighting.cn/news/2007724/V2534.htm2007/7/24 14:16:00
