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2012年日本国际led照明展览会

备】照明设备及相关制造设备、制造工程相关设备、照明模块、部品组装和实装相关设备及其他相关设备; 【检查/测试/试验/评估设备】外观及表面检查设备;led、辉、热抵抗、色、照明

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00

[原创]浅析全球led照明产品检测认证及技术贸易壁垒应对策略

有技术性强、隐蔽性强、透明低、不易监督、通用性低等特点,已逐渐替代传统的贸易保护措施如关税、许可证、配额等。一些发达国家以维护国家基本安全、保障人类健康和安全、保护生态环境、防止欺

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/11/229393.html2011/7/11 11:04:00

[原创]深圳立讯检测认证服务项目如下:

受的电磁骚扰的能力。因此,emc 包括emi(interference)和ems(susceptibility)两个部分,也就是电磁干扰和电磁抗干扰。 emi,电磁干扰,描述一产品对

  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229707.html2011/7/15 9:39:00

铝基板

小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强的电气绝缘性能;金属基层是铝基

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

我国半导体照明应用现状

通信号灯的市场规模达10亿元以上。目前,我国高亮led城市交通信号灯也已广泛应用。如上海市明确规定新上交通信号灯一律采用led作为光源。另外,led在铁路信号机上也有广阔的应用前

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00

led外延片(衬底材料)介绍

要取决于以下九个方面:• [1]结构特性好,外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配孝结晶性能好、缺陷密小;• [2]界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性强;• [3

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

led外延生长工艺概述

柱,以下将对所有晶柱长成制程做介绍:长晶主要程式:1、融化(meltdown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420的融化温之上,此阶段中最重要的参数为坩

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

触控面板(touch panel)技术

点微量的电流,后面的控制器则会算出电流被吸走的比例而算出x轴和y轴。3m目前推出最新的电容产品cleartekⅱ,下表则是一般电阻式和3m电容式的比较表。•透光触控式面板是依

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

量的方式未必适用于led,如光通量(luminousflux)、光强(luminous intensity)及色(c h romati city)测量,否则led的测量精及准

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

日本白光led测量标准介绍分析

及准都将成问题。因此,全球各大标准协会均修订或是新增led测量标准,但由于led封装 种类繁多,性能也各不相同,所以也有协会针对不同用途的led制定新的测量标准以国际照明委

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230133.html2011/7/19 0:01:00

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