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随着led照明市场起飞，加上背光用led规格的改变，中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格，产值首度超越高功率市场，emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成
https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57
作为新型照明技术，半导体照明仍处于不断发展的上升期，技术水平和指标仍在不断被刷新。在这样的大背景下，必须要坚持技术创新，突破国外专利封锁，加强新技术、新材料、新产品开发，培育具有自
https://www.alighting.cn/2013/8/22 14:54:29
led因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，led固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led，可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如，为什么 led 放置一段时间会
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05
日前，cree公司宣布推出采用红、绿、蓝、白四晶封装的业界首款多芯片mc-e color led，进一步壮大了cree高功率彩色led产品的阵营。此外，cree还基于最新的创新
https://www.alighting.cn/news/20090511/96053.htm2009/5/11 0:00:00
led封装厂亿光25日公告将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元。亿光总经理刘邦言表示，此次募资用途，主要作为扩充产能之用，包括smd、
https://www.alighting.cn/news/20090826/121308.htm2009/8/26 0:00:00
战传统封装制程，目前业界以半导体背景的台积电旗下封装厂采钰为代表，专攻晶圆级高功率led矽基封装技术，并锁定在led照明市场，由于矽基板导热效果佳，晶圆级封装可缩短原有制程，且大
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式：传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率：0.5w→1w
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
介绍了发光二极管( led)用加成型双组分液体硅树脂的制备方法，并将自制的液体硅树脂用于功率型led 3528的封装。经常温点亮试验、高温点亮试验、回流焊试验、-40~100
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126382.htm2012/9/18 17:25:50
led产业投资热潮不减，除泛晶电集团的广镓将于第3季上市，可成集团的光鋐、新奇美集团的启耀、专攻高功率led封装的齐瀚均为上市开始布局，挂牌风潮可望吸引更多资金涌入led族群。
https://www.alighting.cn/news/20110531/90677.htm2011/5/31 10:01:55
