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led显示屏驱动芯片的应用

示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,对le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230291.html2011/7/19 23:43:00

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

led三维封装原理及芯片优化

为了使led通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构led,工艺上取消原来的led芯

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

晶能大功率led芯片量产

晶能大功率led芯片量产 本报讯(记者 叶森斐)日前,国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会,并正发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30

国内led芯片利润持续走低

本报讯(记者 邓伟俊)产能过剩导致led芯片利润趋薄。近日,各厂商陆续发布了2012年年报,年报显示,led芯片的高毛利时代已经过去。  根据行业龙头企业三安光电发布的年

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315246.html2013/4/23 10:08:58

led灯具对低压驱动芯片的要求

【led光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v,以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时,简单的桥整流器输出电压会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

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