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led商业照明领域市场渐成“兵家”必争之地

类灯具充分利用灯体进行散热,处理了整灯功率较低的疑问,可是本钱较高,且保护和运用疑问没有办法底子处理。第三类灯具自镇流模块没有规范灯头束缚,能够在散热和上面有较大描绘空间,一旦发

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/22/319723.html2013/6/22 14:08:24

创新:led灯搭建局域网,数据传输可达每秒3gb

成现实,我们还需要等待第一个商业化的lifi led灯泡和具备lifi模块的笔记本或者智能手机进入市场。目前虽然已经有许多初创公司和研究小组取得了不少的进展,但依然没有明确的线路

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/6/24/319844.html2013/6/24 20:51:28

创新:led灯搭建局域网,数据传输可达每秒3gb

成现实,我们还需要等待第一个商业化的lifi led灯泡和具备lifi模块的笔记本或者智能手机进入市场。目前虽然已经有许多初创公司和研究小组取得了不少的进展,但依然没有明确的线路

  http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320191.html2013/6/30 23:00:46

如何优化设计提高led灯具寿命

求的标准是iec 62722-1和iec 62722-2-1,led模块性能要求的标准是iec 62717,自镇流led灯泡性能要求的标准是iec 62612,led驱动器性能要

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320556.html2013/7/6 15:57:40

周钢:半导体照明标准制定最新进展情况ppt(1)

明(led)标准领导小组和专家组、2013年6月3日标准委在北京组织召开了四个工作组(设备及材料、器件及模块、光源及灯具和照明应用及能效)成立大会暨48项半导体照明国家标准启动大

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/7/322947.html2013/8/7 10:26:58

周钢:半导体照明标准制定最新进展情况ppt(2)

明(led)标准领导小组和专家组、2013年6月3日标准委在北京组织召开了四个工作组(设备及材料、器件及模块、光源及灯具和照明应用及能效)成立大会暨48项半导体照明国家标准启动大

  http://blog.alighting.cn/169632/archive/2013/8/7/322948.html2013/8/7 10:28:33

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

业未来的研发方向进行了探讨与论述。   “除了当前的模块化封装,led晶圆级封装技术将成为未来发展趋势。”李世玮在会议上指出,led晶圆级封装不仅能够节约成本,而且可以提高产品性

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

南昌亮化今日分享:led普及化下的安全思考

分。 当然,正确检测led照明光辐射强度的评价指标非常重要,也非常困难。即使led模块达到了要求,灯具也不一定达到要求;灯具还要考虑配光,最大的光强方向不是人眼很容易辨认的,必须认真寻

  http://blog.alighting.cn/219284/archive/2014/7/22/354561.html2014/7/22 17:02:28

固安展览馆灯光照明设计案例

种玻璃构成,利用室内外的空间感受,自由地编织在一起。1m见方的建筑模数在城市空间中转化为十六米的建筑体量和三米的广场纹理。城市家具、绿化台地乃至灯光模块均要求在一米的模数控制线内自

  http://blog.alighting.cn/yakeys123/archive/2015/3/10/366310.html2015/3/10 11:19:40

led工业照明“大饼”到!2015年全球规模23.66亿美元

易;ge的光源则均采用模块化并强调散热设计,产品寿命达到100,000小

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/3/20/366878.html2015/3/20 23:17:08

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