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led路灯

为成熟的白光1w封装,表面贴焊在2mm厚的铝基电路板上,再把铝基板安装在散热器平面上,可确保热量快速的传导到散热器上。另外散热器与灯壳一体化设计,充分保障了led散热要求及使用寿

  http://blog.alighting.cn/ygsy2011/archive/2009/10/13/11094.html2009/10/13 9:57:00

led灯管知识讲解-灯珠篇

片的热量直接传导到铝基板上,为了与3528的散热方式区分开来,它的散热方式又称为“热电分离”,意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传

  http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06

led灯管知识讲解-灯珠篇

片的热量直接传导到铝基板上,为了与3528的散热方式区分开来,它的散热方式又称为“热电分离”,意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

高亮度led封装工艺技术及方案

r)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。 with the increasing applicatio

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功率led提高取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

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