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南工大推荐上海合复新材料参与2015阿拉丁神灯奖评选

化企业。针对led散热难题而研发的高导热、电绝缘、环保阻燃的功能性复合材料。结合领先的结构设计,合复科技推出了thertrans系列led球泡灯、射灯、蜡烛灯散热器。合复产品在大规

  http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367130.html2015/3/25 15:33:51

2014年阿拉丁神灯奖人物、产品及工程类项目推荐

少眩光两个方面取得较好平衡。大功率led路灯采用阵列式、模块化结构设计,1-2w芯片与透镜和散热体封(焊)成一个发光单体,若干发光单体组成一个模块,模块为插拔式结构,便于更换维护,若

  http://blog.alighting.cn/169572/archive/2014/3/18/349331.html2014/3/18 14:10:25

[导入]led灯管使用过程中常见问题

以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件? led光源(以smd为佳)、线路板(铝基板)、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126349.html2011/1/6 20:05:00

led灯管使用过程中常见问题

以下led灯管使用常见问题将会不断更新。 led灯管用到什么元器件?led光源(以smd为佳)、线路板(铝基板)、散热器、恒流源、面罩等。一个质量好的led日光灯很大程度取决

  http://blog.alighting.cn/tiankon/archive/2011/1/7/126523.html2011/1/7 22:19:00

大功率白光led封装技术与发展趋势(图)

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44

大功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

大功率led封装关键技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31

大功率led封装技术与发展趋势

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59

基于mems的led芯片封装光学特性分析

腔可以提高芯片的发光效率和光束性能;讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用陵封装结构可以降低芯片的封装尺、j.提高器件的发光效率和散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34

flip chip led(倒装芯片)简介

p chip的电流密度。同时这种结构还可以将pn结的热量直接通过金属凸点导给热导系数高的硅衬底(为145w/mk),散热效果更优;而且在pn 结与p电极之间增加了一个反光层,又消

  https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26

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