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[原创]交期准时[专业pcb打样]单双面板50起,4层板400起,彭生:13723778545

交期准时[专业pcb打样]单双面板50起,4层板400起,彭生:13723778545最小线宽线距≥0.15mm(6mil)最小过孔≥0.3mm(12mil) 一: 双面板

  http://blog.alighting.cn/jlcpyc999/archive/2011/3/12/140332.html2011/3/12 9:03:00

[原创]交期准时[专业pcb打样]4层板400起,六层板1200起,彭生:13723778545

交期准时[专业pcb打样]单双面板50起,4层板400起,彭生:13723778545最小线宽线距≥0.15mm(6mil)最小过孔≥0.3mm(12mil) 一: 双面板

  http://blog.alighting.cn/jlcpyc999/archive/2011/3/12/140333.html2011/3/12 9:03:00

gan基倒装焊led芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

大功率led封装的散热分析

建立大功率led的三维封装模型!利用有限方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法

  https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11

新型通孔硅衬底gan基led结构的电流扩展分析

为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

一种高功率led射灯的散热设计与实验研究

以一款mr16 led射灯为模型,采用ansys有限软件进行热分析。以散热器翅片保持60℃为标准,通过实验与仿真相结合的方法,分析了led射灯的热流功率、散热器基座厚度、le

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125641.htm2013/5/6 17:07:33

热议:亮度和照度于led路灯是否矛盾?

升和钱可

  https://www.alighting.cn/news/2009427/V19536.htm2009/4/27 16:12:32

热议:led的未来能够走得多好?

“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势研讨会”上,就led的未来,现场观众与深圳大学建筑系教授赵海天、清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可、富士

  https://www.alighting.cn/news/2009427/V19535.htm2009/4/27 15:51:26

led研讨会场二:led路灯标准探讨(图)

2009年4月25日,阿拉丁照明网邀请国内权威专家,于深圳举办“大热背后的理性呼唤——2009年led应用产品成果与趋势研讨会”,会场二由阿拉丁照明网刘俊主持,钱可、牟同升主讲。

  https://www.alighting.cn/news/2009428/V19548.htm2009/4/28 14:10:19

4家led台厂佈局太阳能业概况

台湾led厂李洲(3066)佈局太阳能领域迈入收割期,转投资的太阳能模组厂奈米龙订单满手,今年产出将大增逾10倍,并可转亏为盈,全年每股盈餘挑战3,李洲母以子贵,同步受惠。

  https://www.alighting.cn/news/20080428/106668.htm2008/4/28 0:00:00

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