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由山西乐百利特科技有限责任公司与甘肃艾德科技有限公司合作建设的年产70万盏大功率led防爆照明灯具项目，近日已在甘肃武威新能源装备制造产业园开工建设，项目总投资5亿元，占地200
https://www.alighting.cn/news/20131213/n088958989.htm2013/12/13 18:26:48
4);一种有机硅光扩散粒子的制备方法及其应用(专利号：201310185113.9);高效率生产有机硅树脂微球的方法(专利号：201210226121.9)，为国内首家有机硅树脂基
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346130.html2013/12/13 14:30:31
其应用(专利号：201310185112.4);一种有机硅光扩散粒子的制备方法及其应用(专利号：201310185113.9);高效率生产有机硅树脂微球的方法(专利
http://blog.alighting.cn/200369/archive/2013/12/13/346127.html2013/12/13 14:10:47
电子、微电子、机械工程、电子工程、光学设计、电光源与照明工程等，形成了专业互补的人才组合。以汉德森作为依托单位的南京市led节能照明工程研究中心、南京市半导体照明工程技术研究中
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
导体照明专业研发团队，其中包括材料学、光电子、微电子、机械工程、电子工程、光学设计、电光源与照明工程等，形成了专业互补的人才组合。以汉德森作为依托单位的南京市led节能照明工程研
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
附件是来自南京工业大学电光源材料研究所的施丰华在2013年江苏照明学会第六次代表大会暨学术年会上所作关于主题《不同材质led散热器散热能力的研究》的演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/13/93818_80.htm2013/12/13 9:38:18
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
本文充分利用宽广阵容的模拟电源ic、分立器件及先进微封装，提出了一种基于配合通用照明趋势的高能效led驱动器方案。该方案提供了与众不同的高能效led驱动器设计方案，经验证该方
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/17614_07.htm2013/12/10 17:06:14
织协调服务于全国稀土发光材料和环保节能新光源系统工程的科技攻关，优化组合，强强联合，整合重建，协调发展低碳经济，稀土应用产品的先进制造和宣传推广、应用工作。 自1984年由上海跃
http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2013/12/9/345798.html2013/12/9 17:46:24
并担任该实验室的副主任。 近几年来在半导体照明领域进行的研究主要包括led荧光粉光学特性与高效封装技术、led照明器件的可靠性研究和失效分析、大尺寸led背光源光学设计、紫外le
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
