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厦门信达今日抛出定增预案，拟非公开发行不超过8000万股，发行底价为9.72元/股，较前收盘价折价14%，募集不超过7亿元资金，投向安溪led封装新建项目、厦门led应用产品扩
https://www.alighting.cn/news/20130912/112236.htm2013/9/12 9:36:53
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展，led灯的稳定性已经达到比较好的水平，发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品，主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37
台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇，日亚化在其最新新闻稿中指出，日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh
https://www.alighting.cn/news/2013911/n969556083.htm2013/9/11 10:22:47
https://www.alighting.cn/news/20130911/112371.htm2013/9/11 9:29:58
置电源，4*30w COB光源路灯1款；2.外置电源，4*20w COB光源投光灯1款；依据标准：参考iec60086-2-1 2007 part 2-1essaia标准条件选
http://blog.alighting.cn/122599/archive/2013/9/10/325684.html2013/9/10 22:04:06
COB应用解决方案主题沙龙”第一季成功举办。沙龙主要以嘉宾演讲，与会者面对面交流的形式进行开展，给会议营造了一个轻松愉快的环境，让更多的业内人士参与言论在COB应用上碰撞到的一系
https://www.alighting.cn/news/2013910/n983356044.htm2013/9/10 16:21:28
求呢？ 就以上这个问题，300多名产学研上下游的业界专家与合作伙伴共聚一堂，一同深入探讨工程领域未来5～10年的技术方向、挑战和需求。其中，中心主任李世玮教授作了题为“下一代高密封
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325559.html2013/9/9 15:12:00
8月12日至14日，第十四届电子封装技术国际会议（icept 2013）在大连举行，中心制程工程师邹华勇和仿真分析工程师钟达亮分别发表了论文。 开幕式上，同为大会联合主席的中心主
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01
