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功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

流的功率型LED芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

LED路灯的十项基础名词解释

今天小编为大家搜罗来了关于LED路灯技术的十项基础名词解释,来与大家一起分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123694.htm2015/1/23 10:20:47

LEDinside: LED产业7月营收表现旺季不旺

如传统旺季度水准 (mom6.3%,yoy -2.5%)。其中LED芯片厂7月营收总额为25.55亿元,较上月增加5.1%﹔LED封装厂商7月份营收约32.67亿,也较上月增加7.

  https://www.alighting.cn/news/20080811/91584.htm2008/8/11 0:00:00

台湾发展LED白光材料又有新突破

台湾发展发光二极管(LED)萤光材料有新突破,清华大学日前表示,应用在微孔无机材料的奈米孔洞物质,命名为nthu-4,是第一个可发白光及黄光的微孔金属磷酸盐,与目前由电子式激

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7973.htm2007/2/10 13:57:19

2015年广东LED照明产业将占全球一半

广东省科技厅7日发布消息称,广东省LED照明产业市场规模在2015年预计突破800亿元,全球占有率达50%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/116329.htm2010/7/14 17:55:03

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