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2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元；LED封装产值为204亿元；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/20100202/95549.htm2010/2/2 0:00:00
LED智能化路灯生产项目由福建大清能源科技有限公司和云南民企投资有限公司合资开发建设，项目总投资3.5亿元，计划通过引进德国先进技术和生产线，建设年加工30万套大功率半导体（le
https://www.alighting.cn/news/2011113/n688630069.htm2011/1/13 9:35:10
成长17.3%（高亮度LED市场成长47%），乘着手机市场继续增长之势，预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。在产品发展方面，白光LED之研发则成为厂商们之重点开发项目。现
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
台湾封装公司亿光电子董事会最近决定投资3579万美元到子公司来在2008年上半年扩产表面贴装LED产量从目前的6亿个单位每月再上升30-40%。资金将通过各种渠道分配。
https://www.alighting.cn/news/200813/V13547.htm2008/1/3 13:32:24
台湾LED封装龙头亿光（2393）近日召开股东会，对于LED下半年前景，认为终端应用虽没有原先预期的旺，但下半年营收穫利表现应可优于上半年，主要成长动力在笔记型电脑、照明与手机，
https://www.alighting.cn/news/20080616/94018.htm2008/6/16 0:00:00
目前，银禧科技收到了广东省科技厅人才专项办公室下发的复函，同意其终止项目申请，并按项目进展比例(未完成 88.7%)回收剩余省财政资金 1,774 万元。
https://www.alighting.cn/news/20190114/159899.htm2019/1/14 9:51:37
2014年5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31
，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
6月9日下午，在“亚洲LED照明高峰论坛”上，深圳市天电光电科技有限公司总经理万喜红先生做了主题为《提升LED质量，降低单位流明成本》的精彩报告。
https://www.alighting.cn/news/20110713/109172.htm2011/7/13 16:42:45
对LED外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权、专利等三个方面;而市场风险主要在于国内LED芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/90671.htm2010/9/9 10:15:30
