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相衬显微镜的原理及其应用

相的反射光s有了差别。但是由于直射光s远大于衍射光d,所以还需将直射光s的振幅 压低, 肺癌使之接近于衍射光d的强度,这样叠加后P与s有了明显的差别。如图3、4所示。这里使直射光s移

  http://blog.alighting.cn/fdsun23/archive/2010/9/27/100095.html2010/9/27 12:05:00

供应 ecma-g31303fs

.4kw 220v(l)ecma-c30604es ac servo motor 0.4kw (60)ecma-c30604as ac servo motor 0.4kw(60)光

  http://blog.alighting.cn/longyubing/archive/2010/7/30/61252.html2010/7/30 9:09:00

半导体照明的曙光

d 的光通量只有千分之几流明, 相应的发光效能仅约011 流明P瓦。从20 世纪70 年代初期到中期,技术的发展很快, 光效提高到1 流明P瓦, 而且发其它颜色的led 也相继问世, 覆

  http://blog.alighting.cn/1055/archive/2007/11/26/8311.html2007/11/26 19:28:00

策划不是万能的?

是每个P怎么设计,设计后4个又怎么组合呢?可是,营销策划至少要有11Ps。 3、都想做大做强。 先做大,还是先做强? 很多企业看到雷士、欧普等企业进行产品线拓宽,也自己生产或

  http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2008/11/30/1786.html2008/11/30 16:26:00

初醒悟在专业刊物及学术会议上发表的部分论文目录

g oPtimizationdesign, cie26, 2007.7.4-11, beijing, china. P410.(黄金分割法在道路照明优化设计中的应用,《国际照明委员会

  http://blog.alighting.cn/1266/archive/2011/10/22/247983.html2011/10/22 13:57:51

led—照明科技的明天

半导体发光二极管(light emitting diode,缩写成照明),是由P型半导体和n型半导体组成的晶片,它们之间形成的过渡层叫P—n结,当P—n结加正向电压时有电流注

  http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00

大功率led封装以及散热技术

t Power chiP led生产方式。) 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的P

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

t Power chiP led生产方式。) 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的P

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

t Power chiP led生产方式。) 美国lumileds公司2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,具体做法为:第一步,在外延片顶部的P

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

led生产中的六种技术

除gaas衬底,代之于全透明的gaP晶体。由于芯片内除去了衬底吸收区,使量子效率从4%提升到了25-30%。为进一步减小电极区的吸收,有人将这种透明衬底型的ingaalP器件制作

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00

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