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显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，然而，如何通过改善荧光粉配
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127050.html2011/1/12 16:47:00
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
着技术的不断进步，随着封装工艺的不断改进，三基色白光led技术将取得长足的进步，为我国在白光led产业，在led照明领域取得重要的一席之
https://www.alighting.cn/resource/20120503/126585.htm2012/5/3 10:04:41
2014年，新世纪led网率先打响第一枪，迎来新世纪led沙龙的第一站! 本站主题为“led多元化封装技术的博弈”，由佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世
https://www.alighting.cn/news/20131230/109108.htm2013/12/30 19:28:36
东芝公司(toshiba corporation)15日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品，为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，
https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01
过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110504/127670.htm2011/5/4 13:57:03
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
由广东半导体照明工程省部产学研创新联盟发起的标竿体系项目，已实质性推动联盟标准「集成封装(cob)led路灯」的制定工作，并已向质监部门申请了广东省地方标准的立项，该项标准将成
https://www.alighting.cn/news/20101021/104047.htm2010/10/21 9:33:54
