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奥普浴霸知识 未来的领跑者 led商业照明前景很广阔

、研发成本持续降低。led的核心技术是led芯片技术,随着led芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”,led芯片的价格将会大幅下降,led商照产品的成本也会随之大大降低,这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261556.html2012/1/8 21:49:49

led知识产权的风险控制及防范策略

7调查案件的对象主要是亚洲国家,其中四分之一的案件都涉及了中国企业。2008年3月,itc立案调查侵犯美国no.5,252,449专利的企业,其中有涉及中国广州、深圳、杭州、佛山等城

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261546.html2012/1/8 21:49:11

led封装,期待技术创新

发中心,与材料化学领域的博士组共同研究封装材料技术的关键机理,并积累了一系列专利

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led芯片降价空间大 可通过三种途径

所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒,国内已经启动了si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用si做衬底材料价格会低的多,不仅因为si衬底本身的价格比蓝宝石和sic

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261517.html2012/1/8 21:47:31

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261502.html2012/1/8 21:46:50

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

式和四模式中电源浪费对比目前已经有一种创新的、即将获批美国专利的自适应分数电荷泵器件,该器件在保持低成本和三模式(1倍、1.5倍和2倍)器件的简单性的同时可以实现第四种电荷泵运行模

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

功率型led封装技术的关键工艺分析

光技术 常见的实现白光的工艺方法有如下三种:   (1)蓝色芯片上涂上YAG荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led日光灯设计中的四大关键技术

常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案,隔离的体积偏大,效率较低,在使用中,安装方面都会产生很多问题,不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261444.html2012/1/8 21:33:09

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