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灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨， 1、静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/6/320557.html2013/7/6 15:58:00
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320558.html2013/7/6 16:00:36
首的广东，依据《广东省十二五计划大纲》，半导体照明等新兴工业也变成要点培养开展的战略性新兴工业。可是，中国led照明工业的强项是在下流的封装和运用，led上游商品外延片和芯片商
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/8/323094.html2013/8/8 13:44:59
况，led照明行业应该在现有的技术根底上中止技术提升，加大研发力度。led芯片方面继续投入，把芯片的出光效率往前推，包括在资料和整个构造上的优化上，使得芯片的亮度进一步提升;经过更
http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/7/9/353921.html2014/7/9 17:09:43
灯体结构的散热设计、ip集成电路驱动电源优化设计和圈带堆叠led芯片布局的全配光设计，突破了替代100w白炽灯的技术难关，符合a19的最小外观规格尺寸，采用了全配光的光学设计并满
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/10/357597.html2014/9/10 13:48:20
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
1.led是什么?答:led是英文light emitting diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
图遥控发射器由6个按键、f06a无线发射芯片、4个隔离二极管等元件组成。如图1所示。2 led时钟屏控制系统控制系统由j06a遥控接收模块、单片机at89s52、实时时钟芯片d
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00
出了其自主开发led驱动升压、降压转换器系列电路，该公司将led照明芯片解决方案作为公司产品发展的主要方向之一，未来计划开发出全系列的led驱动解决方案。 在过去几年中，led技
http://blog.alighting.cn/yuquanled/archive/2009/5/2/3197.html2009/5/2 14:29:00
