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led节能灯因其具有使用时间长、节电效果明显、无噪声、光线柔和等特点而日益受到消费者的欢迎。但是目前市场上的led节能灯质量良莠不齐，不少消费者在消费过程中并没有得到预期的效果。
https://www.alighting.cn/news/20110112/92545.htm2011/1/12 11:50:27
具备可调光和pfc(功率因素校正)特性，能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性，这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21
对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序 就是
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
于led照明的这些特性，大体可以给出了三种模型，分别针对led的通用照明、led照明的智能控制、led照明与太阳能风能的结合设计，说明电子信息技术在led照明中一些应用。 模
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
d chipalkatti指出。 “在总的发光系统中仍有许多工作要做，其中包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等，而最关键的是人的因素，应理解发光系统不只是灯泡，关键是光线输出。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
灯，太阳能电池板和充电控制器也要相应的增大功率。因此，实际应用中可以根据需要组成各种实用形式和各种功率的应用系统，满足多种照明需要。 制作半导体灯时一定要解决好发光二极管的散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
发的现有控制器和布线架构实现兼容和可靠工作。本文所介绍的是可同时适用于低功率和高功率led照明系统的解决方案，它久经考验，非常成熟。 led灯泡的构造 一个led灯包
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
