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们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262791.html2012/1/29 0:45:32
、机场等场所。 应用二：小尺寸背光源市场放缓，中大尺寸将成为新关注点。 led早已应用在以手机为主的小尺寸液晶面板背光市场中，手机产量的持续增长带动了背光源市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262790.html2012/1/29 0:45:30
称，其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉，该公司目前用于显示领域的小尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262785.html2012/1/29 0:45:12
加上原件来构成的。 led灯条规格 0603、0805、1210、3528、5050是指led灯带上使用的发光元件----led的尺寸大小（英制/公制），下面是这些规格的详细介
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262784.html2012/1/29 0:45:10
件范围内限制电流，无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外，在制作驱动器产品的时候，我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面，因为人的视觉系统会滤除电流纹波，所
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262773.html2012/1/29 0:44:07
式设计pcb板，必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的，因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最小。如图(1)所示。三、pcb板外形尺
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长(5万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的情况下使用等特性。白光led发
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比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
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