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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
仅是轻薄化。从整机结构工业设计实现差异化需要一定的发挥空间以及散热及结构强度设计的最优化要求来分析，led背光电视整机的厚度在30~40mm是比较理想的。而直下式只要从技术上有效克
https://www.alighting.cn/resource/20100612/128380.htm2010/6/12 0:00:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
日立集团中生产照明、家电、空调设备的日立电器公司于8月1日，上市了“小型灯泡型(e17灯口)”led新产品“lda7d-h-e17/s(纯白色)”。该产品通过采用自主开发的散热结
https://www.alighting.cn/pingce/20130807/121759.htm2013/8/7 14:49:05
mr16 led产品设计承袭上一代独特的散热结构功能，并且导入世界大厂cree的超高亮度led晶片，亮度高达睥睨业界的 780流明瓦。相较于其他led公司mr16产品，亮度更
https://www.alighting.cn/pingce/20120426/122421.htm2012/4/26 10:39:20
恩智浦半导体近日宣布推出ssl2109，该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型led照明应用。ssl2109提供了广受欢迎的ssl2108x系列的纯控制器版
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
对led球泡灯的要求、led球泡灯的结构、球泡灯的电源、球泡灯的散热器、球泡灯的泡壳、几种品牌led球泡灯、led par 灯以及led球泡灯的市场前
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/112512_34.htm2011/6/15 11:25:12
https://www.alighting.cn/news/2012518/n189439893.htm2012/5/18 8:15:04
