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en 61347-1:2008灯具控制器通用安全要求a22013解析(1)

本文解析了en 61347-1:2008灯具控制器通用安全要求,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123548.htm2015/3/2 14:21:35

常用电子元器件的检验方法

本文介绍了常用电子元器件的检验方法,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123552.htm2015/3/2 11:19:18

不带散热、控制装置分离式的led模组的射灯

本文介绍了led照明应用接口符合性测量方法: 不带散热、控制装置分离式的 led模组的射灯。详情请查看附件。

  https://www.alighting.cn/2014/11/26 11:17:55

可控硅输出光耦测试方法

本文讲述了可控硅输出光耦测试的方法及步骤。

  https://www.alighting.cn/2014/11/13 10:30:58

led日光灯常见安规问题有哪些?

本文将结合gb18774-2002与gb7000.1-2007两个标准的内容,从结构、内部接线、防触电保护、绝缘电阻和电气强度、爬电距离和电气间隙、耐热和耐火这几个方面分析led日

  https://www.alighting.cn/resource/20141111/124109.htm2014/11/11 10:27:00

大功率led结温测量及发光特性研究

本文采用正向电压法的原理自行研制的测量系统实现了大功率led结温的精确测量,对改善大功率led散热特性及进行寿命评价等都具有很大的参考价值。

  https://www.alighting.cn/resource/20140815/124345.htm2014/8/15 11:11:59

led日光灯常见安规问题浅析

根据gb7000.1标准的要求,led日光灯使用的内部接线需要考核的地方主要是线径和绝缘厚度,机械损伤,绝缘层受热温度,以及绝缘是否符合要求四个方面。一般而言,内部线在机械损伤的防

  https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:03:07

第一届led照明标准光组件认定委第一次会议召开

2013年12月20日,led照明标准光组件认定委员会在广东省科技厅7楼组织召开“第一届led照明标准光组件认定委员会第一次会议”。

  https://www.alighting.cn/news/20131230/n956959315.htm2013/12/30 10:48:29

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

欧盟关于led驱动电源的安规、性能要求

一份关于介绍《欧盟关于led驱动电源的安规、性能要求》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/5/24 11:28:53

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