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璨圆推出高亮度led芯片新品,发光效率达230lm/w

于实验室阶段,美厂cree达到265lm/w,而日亚化则可达250lm/w,璨圆排名第3,并且led球泡灯的发光角度可达到300度,优于半周光120度及全周光270

  https://www.alighting.cn/news/20120910/113151.htm2012/9/10 10:48:13

艾笛森光电led照明实验室续获ul安规认可

继2012年初率先成为ul在台湾首家认可的lm 80的厂商自设实验室之后,于2012年9月份也成为了ul认可的安规测试实验室,能够真正结合安全与耐用性于产品设计阶段,并能够有效掌握le

  https://www.alighting.cn/news/20121023/113521.htm2012/10/23 15:07:01

广州国际照明展览会产品大赛评委赴史福特参观交流

b系列、史福特led路灯、史福特led投光灯、史福特led庭院灯zy801、史福特led草坪灯、史福特led广场灯在产品大赛中成功脱颖而出,进入最终决赛阶

  https://www.alighting.cn/news/20120522/114116.htm2012/5/22 12:20:14

晶电高功率蓝光led 2008年迈入量产规模

良率提高下,110 lm/w蓝光led在2008年将从实验室研发正式迈入量产阶段,依照下游封装厂技术不同,亮度将达1,800mcd~2,000mcd之间,可望应用在高阶nb背光或户

  https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00

彩晶:08年中尺吋面板出货应可达1千万片

户订单需求再进行调整,预期待南京厂lcm配套产能调整到位后,最慢6月起中尺吋面板产品即可迈入量产供货阶段,同时08年度中尺吋出货量即应可达1千万片水

  https://www.alighting.cn/news/20080203/117438.htm2008/2/3 0:00:00

2012友达将全面采用led背光的无汞面板

亲自切入led产业链的投资布局,只是现阶段操作模式与投入进程则仍在评估阶

  https://www.alighting.cn/news/20080221/117863.htm2008/2/21 0:00:00

澄清:ncsp并非csp wicop也是csp

将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

中国led电源之痛

在led电源领域,有业内人士称,行业发展到这个阶段,没有什么比活下去更有意义的了。低价竞争恶劣,高端品牌缺失,这也是部分led照明厂商向阿拉丁新闻中心反馈的问题。市场形势瞬息万

  https://www.alighting.cn/special/20151127/2015/11/27 15:52:52

led照明业界精英解答:csp技术对led行业影响的八大追问!

“csp”一词出现之前,led业内就提出”三无”概念,即”无封装、无金线、无支架”,其封装工艺简洁,所谓的无封装并不是真正省去封装环节,而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,

  https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32

【今日焦点】百家谈:2016年led行业将呈现何种景象?

2015年即将过去,作为led产业发展黄金阶段的第一年,似乎并未能印证这一预言。一方面,led照明需求量不断增加,普及加速,并大量取代传统光源及照明应用产品,led产业呈现大量商

  https://www.alighting.cn/news/20151209/135077.htm2015/12/9 16:40:07

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