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国内推出首款自主研发epon芯片

着下载一部高清影片可实现“秒杀”。而ktt-epon芯片将使得光纤接入的成本更加低廉,这也有利于推动互联网的全面升级。  超大规模集成电路产业的“未来之星”  创建于2007年的kt

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271611.html2012/4/10 23:11:18

led路灯面临的主要技术问题

光强和照度距离平方反比定律),分别计算出各led在基本选定光束输出角度时应该具备的功率,并且可以通过调整各led的功率以及led驱动电路输出给每一个led不同的功率来使每一个le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06

全球led驱动市场持续扩大 照明领域成重点

接220v的交流电,led是2-3伏的低电压驱动,必须设计复杂的变换电路,且led是否能长时间以高效能运作,驱动电源的质量可说是关键之一,led驱动ic的重要性由此可见。 现

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271598.html2012/4/10 23:10:20

led应用于城市夜景照明的四大独特优势

别,也决定了它有自己独特的特点。   首先,led体积小,单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米,加上外面的封装材料,一颗led的直径通常只有几毫米,多芯片混光led由于集成

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271587.html2012/4/10 23:09:18

什么是功率因子

功率因子:电路中的功率与电流、电压均方根的乘积之比。* d- f" ?1 @* r4 n; i$ p对于正弦波来说,功率因子等于电压、电流位相差的余弦。

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271566.html2012/4/10 22:59:08

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

led灯具质量与驱动电源的关系

时甚至烧坏led。由于led的电压、电流变化的特殊性,因此对驱动led的电源提出了严格要求。 恒流源驱动是最佳的led驱动方式,采用恒流源驱动,不用在输出电路串联限流电阻,led上

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271419.html2012/4/10 21:42:58

led显示屏最主要的四大性能指标

垒,限制行业的技术发展呢?4.刷新频率从测量方法来看,似乎忽略了用户真正关心的问题,它也没有很好考虑到各个厂家所用的驱动ic、驱动电路和方式不一,造成测试的困难。譬如深圳体育场的全彩

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271418.html2012/4/10 21:42:55

led散热基板介绍及技术发展趋势

由金线将热能导出  (4). 若为共晶及flip chip制程,热能将经由通孔至系统电路板而导出  一般而言,led晶粒(die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

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led低温照明的应用技术

明的几大优势相比较ccfl萤光灯冷光源,led应用于低温照明还是具有特殊的优势的。一是led即使在零下40摄氏度的低温环境下,也能达到瞬间启动而且不需要特殊的电路或程序设计。

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