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由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境(比如高温、多湿)中的用途。外观采
https://www.alighting.cn/news/20111209/114414.htm2011/12/9 9:32:08
纤光缆、光电器件生产基地，同时也是最大的光通信技术研发基地和最大的激光产业基地，在光电产业发展方面积累了丰富的经验。现在以同样的决心发展led产业，宣示到2015年要创造1，000
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/8/257195.html2011/12/8 10:22:13
是淘汰发烧量，即选用更优的节制方法和技能，如移相节制技能、同步整流技能等技能，别的便是选用低功耗的器件，淘汰发烧器件的数量，加大粗印制线的宽度，进步电源的服从。二是增强散热，即应
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/12/7/257151.html2011/12/7 15:59:38
战。自从1987年c.w.tang和vanslyke[1]报道了低电压工作时亮度超过1000cd/m2的双层有机薄膜发光器件以来，oled因其发光亮度高、色彩丰富、低压直流驱动、制
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/142414_87.htm2011/12/7 14:24:14
致力于电源与led驱动设计的集成电路设计企业长运通光电技术有限公司，近日正式发布原边反馈开关电源电路，支持驱动低成功率三极管器件。
https://www.alighting.cn/news/2011127/n076636314.htm2011/12/7 9:17:52
对前期工作中使用crosslight apsys软件模拟的6种优化电极的GaN基inGaN/GaN多量子阱蓝光led芯片进行试制并测试分析,将实验结果与软件模拟结果进行比较,并进
https://www.alighting.cn/2011/12/6 16:52:22
采用热阻测试仪，分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试，并通过结构函数对led传热路径上的热结构特性进行了分析.结果表明，GaN陶瓷封装基板、mcpcb板以及塑料pc
https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09
通过用于替换嵌入led结构的蓝宝石基板的mo基板或mocu基板，可提高led芯片的散热性能，而且有助于实现led芯片的高功率化及高效率化。据介绍，目前从事厂商正在讨论导入该产品。
https://www.alighting.cn/news/20111205/99751.htm2011/12/5 16:54:01
摘要：随着开关电泺工作频率的提高，开关器件承受很大的热量和电应力.从而形成过电压。为此，常常需要设置各种缓冲电路时其进行抑制。重点分析比较了三种缓冲电路，并指出了各自的特点及设
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/102528_26.htm2011/12/5 10:25:28
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述，对正装式led 和倒装式led 两种封装方
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
