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关于改善LED散热性能的相关途径分析

想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07

大功率白光LED散热与寿命问题改善设计

光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈,进行重点功能与效能之改

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42

首尔半导体今年切入LED tv供应链 照明亦为发展重心

首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂,并自2008年起发展LED芯片内制化,其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用,其中,于行动电

  https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00

一种有效解决LED背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件:一个采用dpak封装的100vmosfet,以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。LED背光单元中,肖特基二极管的高漏电

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/7/155345_18.htm2014/3/7 15:53:45

风光互补LED照明控制器设计

本文对风光互补照明系统的特征进行了分析,对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究,提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法,其采用新

  https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42

电子书《LED结构原理与应用技术》

本书结合国内外LED技术的发展和应用情况,以LED的封装技术和驱动技术为核心,全面系统地阐述了LED的最新应用技术。全书内容共分11章,分别详细介绍了光与照明、静电危害与防护

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/26/16498_01.htm2012/12/26 16:49:08

LED投资告别“蜂拥”回归理性

2012年一季度中国LED产业规划投资额达141亿元,同比下降60%,环比下降70%。种种迹象表明,目前无论是vc/pe(风险投资/私募股权投资)基金还是产业资本对LED产业的投

  https://www.alighting.cn/news/20120428/89323.htm2012/4/28 10:52:45

美信上市内置eeprom可编程的LED驱动ic

美国美信集成电子(maxim integrated products)推出了内置非易失性寄存器,可编程调整LED电流的LED驱动ic“max16816”。工作温度范围为-40~

  https://www.alighting.cn/news/20080131/119086.htm2008/1/31 0:00:00

full LED背光技术 两全其美的解决方案

对于大多数消费者而言,LED背光几乎就是最前沿技术的科技词汇了,在技术上似乎是集万千优势于一身。但如同其他新技术一样,LED背光的发展成熟也经历了相当长的时期,LED背光也可以清

  https://www.alighting.cn/resource/20101124/128211.htm2010/11/24 18:05:08

LED芯片企业的发展“套路”

LED芯片,一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。

  https://www.alighting.cn/news/20170807/152085.htm2017/8/7 10:46:30

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