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个电路图显示非隔离转换器电路的最基本实现方式，是一个将交流电源以d1到d4进行整流，接着通过电感器L1、mosfet -q1、输出电容c4以及控制器所组成降压转换电路。在这个9
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光L e d 具有体积小，使用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的
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作是光机电的结合，工艺的设计和制造十分重要。 光效、寿命、可靠性等均与工艺密切相关。 工艺问题包括芯片筛选、贴片的一致性、焊接的可靠性、退火温度和时间、光学系统的制作
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生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，Led芯
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求的电流Lf值，通过电流的负反馈作用(由r0进行电流取样)使得流经Led的电流if稳定在一定的范围内，同时可以兼有一定的调光功能。图中的电感L的作用是起到s开通时储能和s关断后的续
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部mos－fet，且其频率可由外部电阻编程决定。外部高亮Led串可采用恒流方式控制，以保持恒定亮度并增强Led的可靠性，其恒流值可由外部取样电阻值决定，其变化范围从几毫安到L安
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化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。 3 产品封装结构类型 自上世纪九十年代以来，Led芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯
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式。可以选用74Ls273这样一类锁存芯片，采用首尾相连的方式。这种方式虽然对印刷线路扳的质量要求高，密度大，增加了布线的难度，但目前的制板技术和采用SMD贴片元件，完全可以克服。
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133825.html2011/2/19 23:17:00
路的电流大小基本相同，使其工作电流为20ma时的正向压降尽量相等，使各Led的发光亮度基本接近。L1是一个储能较大的电感，因此要选用功率电感器。图2是这个应用案例的bL8532驱动主
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码器，74Ls164是8位并行输出门控串行输入移位寄存器，Led采用L05 f型共阴极数码管。 显示时，其显示数据以串行方式从89c52的p12口输出送往移位寄
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