站内搜索
的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
3之后的消费电子市场的超级海啸！ led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 1.led高节能：直流驱动，超低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
于0.3mm的高纯度金属材料及ito导电玻璃等，合计总厚度小于2mm，二相比较下，oled的面板厚度仅约tft lcd的10~20%，因此oled不但比tft lcd减少许多材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
: ag（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
管它能产生深亚微米尺度的光子晶体图形，但绝大多数的led晶片厂中都没有这种昂贵的设备。 led入主液晶电视背光 图1.（左）感光纳米压印光刻的主要步骤包括：使用透明的石英模板压制晶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
辉（＜0.1μsec）特性和亮度特性。后来，在70年代被应用在高压汞灯中，主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后，该荧光粉成为蓝光led晶片首选的荧光材料，由于在led器件中
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。”光源色温不同，光色也不同： 色温在3300k以下，光色偏红给以温暖的感觉；有稳重的气氛，温暖的感觉.，通称暖色温。 色温在300
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
