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总部位于美国的led制造商luminus devices公司已与璨圆光电（forepi ：formosa epitaxy）签署了一项许可协议，使台湾的芯片制造商可
https://www.alighting.cn/news/20100318/120586.htm2010/3/18 0:00:00
领先的led芯片开发商旭明科技（semileds）日前宣布推出型号为p5的 uv led，这是一款大功率5w 365nm uv led，这一产品被semileds认为是一次重大进
https://www.alighting.cn/news/20091102/120957.htm2009/11/2 0:00:00
斯坦利电气希望开拓此前无法使用led的严酷环境（比如高温、多湿）中的用途。外观采用在电灯泡的灯丝部分安装紫外led芯片，然后加上玻璃罩的形状。据斯坦利电气介绍，玻璃罩内、即紫
https://www.alighting.cn/news/20101011/121020.htm2010/10/11 0:00:00
据了解，由三安光电承建的全球首个大规模小间距微光电芯片项目正抓紧建设，预计2021年初一期投产，总投资120亿元，将形成年产mini led芯片210万片、micro led芯
https://www.alighting.cn/news/20200527/169010.htm2020/5/27 9:44:33
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
晶科电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。
https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07
sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行，华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲，会议同期，华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。
https://www.alighting.cn/news/20141119/n519367303.htm2014/11/19 15:33:37
https://www.alighting.cn/news/20141119/108564.htm2014/11/19 12:00:31
同开展“cosip”研究项目。“cosip”的意思是“利用芯片-封装系统的协同设计，进行高度小型化、高能效的紧凑型系统开发”.该项目由德国联邦教育与研究部(bmbf)提供资助，计划
https://www.alighting.cn/news/201014/V22436.htm2010/1/4 11:38:52
半导体照明由于具有最有效的节能和环保手段，被誉为照明历史上的第三次革命，半导体照明行业已经进入快速发展时期。最近，记者就led照明芯片、外延专题采访了上海科锐公司总经理唐国庆先
https://www.alighting.cn/news/201033/V22992.htm2010/3/3 13:53:42
