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led用yag:ce3+荧光粉的研制

于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr-920d型光谱辐射分析仪测试,颗粒特性用coulte

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半导体照明灯具系统设计概述

能保持较高发光效率是led白光照明中的一个重要的课题。3)灯具系统的二次光学设计传统灯具长期以白炽灯、荧光灯光源为参照物来决定灯具的光学和形状的标准,因此led灯具系统应考虑摒弃传

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

led背光与无彩色滤光片技术

需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。led背光在lcd市场的应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led背光与无彩色滤光片技术

需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。led背光在lcd市场的应

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led外延片(衬底材料)介绍

]化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发

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led的封装技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led外延的衬底材料有哪些

好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀;• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小;• [5]导电性好,能制成上下结构;• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00

led照明模组技术

d光板设计技术开发,研发led光晶板排 列、与光学整体设计技术,led特用电源驱动系统设计以效率高与扁平化为技术指标,整合封装设计技术以模组化灯具形式,推展led照明应用新概

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229914.html2011/7/17 23:11:00

散热问题持续困扰高功率白光led的应用

失,就像日本omrom所开发的平面光源技术,就能够大幅度的提?n光取出效率,这样的结构omrom是将led所射出的光线,利用lens光学系统以及反射光学系统来做控制的,所以omro

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