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元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。pcb设计是电子产品设计的重要阶段，当电原理图已经设计好后，根据结构要求，按照功
https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
gt9151节能泛光灯 主要性能:（1）铸铝合金外壳，压铸成型，表面喷塑，结构轻巧；（2）透明件采用进口钢化玻璃，具有透光效率高，抗强力冲击功能；（3）多种配光设计，适应不同工
http://blog.alighting.cn/chenjiefangbao/archive/2010/5/13/44051.html2010/5/13 10:16:00
院灯设计3.1 led太阳能庭院灯组成3.2 蓄电池选型3.3 结构件的设计第4章 led日光灯设计4.1 电源选择4.2 光源选择4.3 材料选择4.4 散热设计4.5 结构分析
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/6/10/278121.html2012/6/10 21:09:22
http://blog.alighting.cn/131218/archive/2012/7/10/281368.html2012/7/10 19:13:18
%的led元件空间，并自行开发出多层导通孔结构，增加了热传导的路径，降低led芯片与陶瓷散热基板的热阻，可有效提升led发光效
https://www.alighting.cn/news/20100921/93992.htm2010/9/21 0:00:00
c材料。透光率高，抗紫外线能力强。 技术： ◆ip68等级结构防水设计; ◆一体化散热设计; ◆灯具防雷电,防静电的设计; ◆精确光学设计; 推荐人：朱剑
http://blog.alighting.cn/zhujianxiu/archive/2015/1/12/364542.html2015/1/12 13:47:32
以生产面光源为主的台湾佳达光子实业，在经过小量试产成功之后，预计在2010年底大量生产面光源并行销全球，面光源是以cob封装是将多颗低瓦数芯片封装在铝基板上，来强化led散热效
https://www.alighting.cn/news/20101109/104792.htm2010/11/9 0:00:00
