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华灿光电9月10日午间公告称，公司于近日收到武汉市东湖新技术开发区管委会通知，同意拨付公司“大功率绿光led芯片产业化技术研究”项目补贴款190万元，该款项已拨付到账。根据有关规
https://www.alighting.cn/news/20150911/132610.htm2015/9/11 10:32:26
7月29日，三安光电mini/micro显示芯片产业化项目在湖北省鄂州市葛店经济技术开发区正式开工建设，三安集团董事长林秀成宣布项目开工。市委书记王立，市长刘海军，国家集成电路产
https://www.alighting.cn/news/20190730/163647.htm2019/7/30 15:11:58
进入2011年，业界广泛开释出2010年环球特别是中国led内涵芯片产能比赛恐激发本年市场供过于求的疑虑。韩国三星led公司宣告推出五类输入功率凌驾和低于1w的高、中功率led新
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/2/7/263743.html2012/2/7 17:57:22
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
对led外延芯片项目来说，主要的技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三个方面;而市场风险主要在于国内四元led芯片行业产能过度扩张引起的价格波动。
https://www.alighting.cn/news/20100909/115791.htm2010/9/9 9:44:12
8月27日晚间，新海宜发布公告，公司控股子公司拟实施扩大led外延芯片产能(二期)投资项目，计划新增投资4.66亿元。告显示，扩大led外延、芯片产能(二期)投资项目计划新增投
https://www.alighting.cn/news/2014828/n651065295.htm2014/8/28 8:51:00
