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德豪润达第三代倒装led芯片 达行业“三高”水平

led倒装芯片市场崛起,备受led行业内外人士重视。据悉,德豪润达和诸多竞争对手不同,非常善于通过采用不同的技术路线,用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质。

  https://www.alighting.cn/news/20140709/110683.htm2014/7/9 10:21:24

芯片/封装/电源/照明企业都上市了,要轮到配件企业了吗?

随着英飞特、欧普照明、得邦照明、三雄极光陆续登陆资本市场,目前led上市公司已经基本覆盖从上游芯片、到中游封装、电源及下游照明的完整链条。

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148236.htm2017/2/17 10:01:26

持续发力蓝绿光led芯片 乾照光电欲跻身国内前三

根据乾照光电2017年财报显示,其蓝绿芯片及外延片2017年全年计划产能420万片,实际产量达392.6万片,产能利用率达93.48%。

  https://www.alighting.cn/news/20180508/156746.htm2018/5/8 9:46:17

2017年台湾地区led磊芯片晶粒产值衰退2%

5月29日,台湾光电协进会(pida)指出,台湾地区led磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。

  https://www.alighting.cn/news/20180530/157040.htm2018/5/30 10:13:50

mini led元年,台系芯片、封装厂等全力冲刺量产出货

mini led被视为今、明两年led产业的契机,台系厂商中,除了设备厂、驱动ic厂商已经量产出货之外,led芯片、封装段也全力备战,冲刺量产出货。

  https://www.alighting.cn/news/20190419/161637.htm2019/4/19 9:49:34

看旺mini led需求,晶电明年将加大投资研发芯片

昨(19)日,晶电召开法人说明会,发言人张世贤说,明年资本支出将扩大到至少50亿元(新台币,下同),主要用在芯片,也会与设备厂共同开发,并看好mini led需求量将逐步提高。

  https://www.alighting.cn/news/20191120/165193.htm2019/11/20 10:15:39

兆驰芯片项目已投产/东山精密业绩预增

兆驰股份募投“led外延芯片生产项目”延期、晶台将与晶电共同研发mini/micro led、东山精密业绩大幅预增

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166018.htm2020/1/6 10:21:44

【新品上市】luminus推出全新3030中功率--使用倒装芯片(flip-chip)

luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led,mp-3030-110f,该产品系列启用倒装芯片(flip-chip),上市后各界好评如潮!

  https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01

西安交大第三代半导体照明芯片技术实现产业化

据了解,2011年8月,陕西电子信息集团与西安交大云峰教授正式签约,合作垂直结构大功率半导体照明芯片技术产业化项目。该项目以陕西电子信息集团为投资主体,云峰教授以技术入股,将在西

  https://www.alighting.cn/news/201257/n246139502.htm2012/5/7 15:36:31

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

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