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杭州士兰微向aixtron订购6套设备拟扩产高亮度蓝、绿光led

中国led芯片企业杭州士兰微电子向德国mocvd设备大厂aixtron ag订购了6套crius ii 55x2-inch沉积系统。

  https://www.alighting.cn/news/20100714/117645.htm2010/7/14 0:00:00

通用照明市场竞争激烈,德豪润达深耕汽车、手机、户外景观等领域

因应不断增加的需求,led芯片厂商2017年纷纷重启扩产计划,迎来新一波扩产高峰,几家龙头企业成为扩产主力。

  https://www.alighting.cn/news/20180629/157387.htm2018/6/29 10:56:11

西安交大第三代半导体照明芯片技术实现产业化

据了解,2011年8月,陕西电子信息集团与西安交大云峰教授正式签约,合作垂直结构大功率半导体照明芯片技术产业化项目。该项目以陕西电子信息集团为投资主体,云峰教授以技术入股,将在西

  https://www.alighting.cn/news/201257/n246139502.htm2012/5/7 15:36:31

100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备gan基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

中山大学王钢:基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光led芯片技术

在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光led芯

  https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07

cree推出多芯片白光led 实现突破性的照明级应用

定向照明采用多芯片的xlamp mpl easywhite led是最合适的,包括par或br式灯泡。通过适当的系统设计,mpl easy white led 可提供相当于br

  https://www.alighting.cn/news/20100208/119636.htm2010/2/8 0:00:00

王江波:创新性光源-inganled芯片技术研究与展望

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。华灿光电股份有限公司研发经理王

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130034.htm2015/6/10 11:49:30

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益: 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

led专利最新态势及我国应对策略分析

纷将极大的影响led行业未来的发展格

  https://www.alighting.cn/news/201017/V22480.htm2010/1/7 9:56:09

长治:由煤炭向led产业的转型跨越

“目前在国内,led产业已形成四大片区七大基地,但技术竞争格局没有形成,原创性专利少,甚至尚未形成代表性的龙头企业。这就是很好的潜力。”王传汉说。目前,我国光电子产业规模仅占国

  https://www.alighting.cn/news/20110815/100558.htm2011/8/15 12:02:22

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