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led的构造其实非常简单：一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00
led产品的发展迅速，一大批的创新led显示和led灯光产品不断涌现。日本户田建设与日本冲玻璃及日本miy-achi共同开发成功了一种玻璃面能够发出各种顏色的照明装置——「闪光墙」
https://www.alighting.cn/news/20080704/95330.htm2008/7/4 0:00:00
纳米陶瓷电极日光灯的电极采用永久性纳米陶瓷材料制成。这种材料能够导电，并发射由电能转变成的光电子能，使管壁上的荧光粉发光，这种荧光灯彻底克服了传统钨丝涂电子粉电极日光灯的致命缺
https://www.alighting.cn/news/200871/V16354.htm2008/7/1 11:49:47
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16354.htm2008/7/1 11:49:47
在2008年照明界的年度盛宴——广州国际照明展览会上，“传递成就，光耀神州”-飞利浦800万cdm陶瓷金卤灯点亮中国的庆典仪式，成为众人瞩目的焦点。
https://www.alighting.cn/news/2008625/V16240.htm2008/6/25 9:20:33
w陶瓷金卤灯的出现又为城市人行步道灯具开辟了全新的设计视角，她让路灯兼顾城市步道灯的使用功能成为可能。中国的步道灯具几乎没有发展，而是进入了没有任何防护等级和配光设计要求的景观型庭
http://blog.alighting.cn/qsimple/archive/2008/6/24/34.html2008/6/24 15:01:00
ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
