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大产能再投资，形成良性循环。如果产能小，那么成本就降不下来，制造出来的产品就没有竞争力，进而会形成恶性循环。预计到2012年底，日亚的芯片产能可以做到50亿颗每月。 福代先生坦
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2011/7/13/229571.html2011/7/13 10:41:00
源的又占绝大多数。事实上传统的荧光日光灯都是非隔离方案。 以ac176v—264v全电压输入为例,采用bp2808为主芯片来设计负载为小功率多颗led光源多串、多并的led日光灯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
块；其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至 1a 左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化由于高亮度高功率le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
不是完全没有机会,可以绕过专利地雷自行开创新的局面。这就需要仰赖智能与技术的结晶。白色光led 2003年出货可达12亿颗若是从性能层面来思考,要去专注的重点 ,不外乎“发光效率
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229907.html2011/7/17 23:08:00
从表中就可以发现,其所表现的色度, 经过测试后,leiz背光模组可达到ntsc的100％色域。日本leiz在这模组上使用了40颗高亮度的三色led,并且在模组两边设
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229908.html2011/7/17 23:08:00
将8个小型led封装在一起,让模组的发光效率达到了60lm/w,堪称是业界的首例。但这样的做法也引发的一些疑虑,因为是将多颗led封装在同一个模组上,所以在模组中必须置入一些绝缘材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229909.html2011/7/17 23:09:00
合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
当明显,反之,白光led灯则可以互相补足,因为是旁射关系,因此可以补足某颗坏掉的led,并且均匀性的补足,让整体状况看起来不会太差。图二：不同波长的红绿蓝三色,要封装在同一晶
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可以感觉到;而对于波长为650nm的红光,当颜色变化在3nm的时候,人眼才能察觉到。 在早期,由于led主要被用作指示或显示灯用,而且一般以单颗器件出现,所以对于其波长的分选和亮
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