超3亿！超8.7万盏灯具，市政路灯节能托管、泛光照明项目招标

  https://www.alighting.cn/news/20251211/178240.htm2025/12/11 10:00:59

总投资超2.8亿！三地同步招标，涵盖亮化、道路及博物馆建设领域

  https://www.alighting.cn/news/20251216/178262.htm2025/12/16 10:02:29

8亿元担保、办公地址变更、业绩预亏...a股上市照企最新披露

  https://www.alighting.cn/news/20260121/178398.htm2026/1/21 10:23:36

8.71亿数智加码！广西、新疆、四川智慧农业项目重磅招标

  https://www.alighting.cn/news/20260318/178608.htm2026/3/18 19:26:01

8.46亿！数智驱动广西、辽宁、重庆智慧医疗项目全域招标

  https://www.alighting.cn/news/20260318/178618.htm2026/3/18 19:42:02

日企推出卡式边缘连接器 提高led灯泡量产效率

日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外，随着led照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，led基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

中电淼浩推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00