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本文是针对大功率led封装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对led封装散热效
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32
热问题、二次光学设计问题和防静电问题等，并针对这些问题提出了具体的解决方法。本书还讨论了在不同的应用中如何合理地选用led器件。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/17/171949_90.htm2013/9/17 17:19:49
片的生产、封装和模组器件、led应用产品生产、照明工程的设计和实施上，形成完整的led照明产业
https://www.alighting.cn/news/201069/V23968.htm2010/6/9 15:24:37
半导体器件制造商三星电子，日前推出全新cob产品 - lc006b 和lc008b，分别针对6w和8w级别市场。加上三星电子在之前推出的5款不同瓦数的lc系列cob产品(lc01
https://www.alighting.cn/pingce/20141118/121441.htm2014/11/18 9:52:06
装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
x234..系列。该系列器件采用了最先进的allngap技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为3500mcd，在70ma下的最大发光强度达到4900mcd，热性能优于前一代le
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/3/15736_62.htm2012/7/3 15:07:36
mid为“模塑互连器件”的简称。mid技术旨在通过一个单一的结构单元同时实现电气和机械功能。mid的电路通道和外罩融为一体，减少了重量和所占空间，并且比传统的pcb更为环保。该技
https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122145.htm2012/7/11 10:23:34
led照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出四款全新cxa led阵列，单颗器件兼顾高亮度、高光效和易用性等特点。全新cxa led阵列包括cx
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/122183.htm2012/10/24 13:50:47
钱可元，清华大学 深圳研究生院 电子物理与激光器件专业，副研究员。 1983年毕业于清华大学无线电电子学系电子物理与激光专业。 1987年在清华大学无线电电子学系电子物理与激
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/2009/2/19 11:17:21
