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今年，南昌大学江风益教授所率团队研发的“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目一举拿下国家技术发明一等奖，整个led产业为之振奋，打造“南昌光谷”，力争到2020年实现产业规
https://www.alighting.cn/news/20161017/145190.htm2016/10/17 9:40:13
值得一提的是，继“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”获得2015年国家技术发明一等奖后，半导体照明行业在2016年度科技奖励大会上再次斩获奖项，“多界面光-热耦合白光led封
https://www.alighting.cn/news/20170110/147436.htm2017/1/10 9:38:55
半导体照明是一场成功的技术革命，是第三代半导体材料(GaN)产业化应用的突破口，已经在照明产业的变革中确立了主导地位。随着绿色、低碳、可持续发展的需求，全球半导体照明产业进入新一
https://www.alighting.cn/news/20171025/153292.htm2017/10/25 10:30:13
、GaN hemt等光电半导体产
https://www.alighting.cn/news/20180517/156890.htm2018/5/17 10:16:59
队开发了一种用于在塑料上制造数千个蓝色氮化镓(GaN)micro led(厚度2μm)阵列的一次性转移方
https://www.alighting.cn/news/20180620/157271.htm2018/6/20 9:32:48
以氮化镓(GaN)、碳化硅(sic)等为代表的第三代半导体材料具备高频、高效、耐高压、抗辐射能力强等优越性能，是支撑半导体照明、新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道交通、能源互联
https://www.alighting.cn/news/20190531/162047.htm2019/5/31 11:41:40
本部分为由多个芯片阵列封装在同一平面基板上的光源器件空白详细规范对应的详细规范之一。本部分由广东省半导体照明产业联合创新中心提出并归口。
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/113435_29.htm2013/4/9 11:34:35
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
